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全贴合机/点胶机

  • 大尺寸全贴合机

    适合尺寸:各种尺寸可订制,最大支持100英寸
    适合工艺:涂布并且预固了AB组份胶的盖板与模组或液晶屏进行全面贴合。
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    大尺寸全贴合机
  • 液晶屏硬对硬全贴合机

    适合盖板与TP、触控总成与LCM全贴合。
    可定制尺寸:12-22英寸、22-42英寸、42-65英寸、65-85英寸
    工艺流程:盖板或触控总成涂布水胶,预固后翻转移动到TP或LCM上方贴合(真空环境下……
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    液晶屏硬对硬全贴合机
  • SOCA固态热熔胶全贴合机

    尺寸:可按客订制,32” 50” 65” 85” 100”
    适合触控屏硬对硬贴合,(模组或液晶与盖板贴合需客户自行先做工艺确认)
    机台上平台具有加热功能,真空腔体内贴合。
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    SOCA固态热熔胶全贴合机
  • 四轴点胶封边机

    适合液晶屏或TP与盖板贴合后的点胶封边。
    可定制规格尺寸:12-22英寸、22-42英寸、42-85英寸
    工艺流程:带有视觉拍照自寻路径功能,XYRZ四轴运行,先点胶后预固。
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    四轴点胶封边机
  • BKS-TH5系列大尺寸硬对硬贴合机(COF、SCA固态胶贴合)

    用途:适合大尺寸液晶面板硬对硬全贴合(最大支持90英寸)。
    实际对应贴附材料:OCA光学胶、COF固态胶、SCA固态胶、触控屏Film材贴合。
    贴附原理:在真空腔体内进行辅热硬对硬贴合。
    贴附优点:……
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    BKS-TH5系列大尺寸硬对硬贴合机(COF、SCA固态胶贴合)
  • BKS-TH2系列小尺寸自动对位全贴合机

    用途:适合小尺寸液晶面板自动对位硬对硬全贴合(手机、平板)。
    实际对应贴附材料:OCA光学胶、COF固态胶、SCA固态胶、触控屏Film材贴合。
    贴附原理:在真空腔体内进行硬对硬贴合。
    贴附优点:自……
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    BKS-TH2系列小尺寸自动对位全贴合机
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