適合盖板與TP、觸控總成與LCM全貼合。

可定制尺寸：12-22英寸、22-42英寸、42-65英寸、65-85英寸

工藝流程：盖板或觸控總成塗布水膠，預固後翻轉移動到TP或LCM上方貼合（真空環境下貼合）

硬對硬貼合機適用于7寸以下電容式觸摸屏CG與ITO的貼合或觸摸屏與液晶模組的全貼合工藝。

硬對硬貼合機的特點：

選用PLC控制系統，保證系統作業穩定可靠，操作簡略。
五顔六色觸摸屏顯現輸入，中文菜單，一切參數設置閱讀簡練直觀。
平台加熱系統配合大功率真空泵，真空度高，保證貼合質量及效率。
選用轉盤作業方式，当前產品壓接的同時可對待壓接当前產品進行對位，提升作業效率。
作業區淨化處理，避免塵埃原因產生不良；配備光電傳感器，保障出產安全。
CCD對位系統可根據客戶要去選用手動對位和主動對位，清晰捕捉對位點。